2024年1月15日月曜日、韓国のソウルで行われたメディアプレビューイベント中のサムスン電子のギャラクシーS24スマートフォン。世界で最も多作なスマートフォンメーカーであるサムスンは、今年の売上拡大の鍵として人工知能に傾いている。 写真家: SeongJoon Cho/ブルームバーグ、ゲッティイメージズ経由
チョ・ソンジュン | ブルームバーグ | ゲッティイメージズ
サムスン電子は火曜日、AIの楽観的な見方を背景にメモリチップ価格が回復したため、第1四半期の営業利益が932.8％増加したと発表した。
サムスンの第 1 四半期の業績と LSEG の予測は次のとおりです。
- 収益： 71兆9,200億韓国ウォン（約523億ドル）対71兆4,000億韓国ウォン
- 営業利益： 6兆6,100億韓国ウォン vs. 5兆9,400億韓国ウォン
サムスンの3月までの四半期の売上高は前年同期比12.81％増加し、同期間の営業利益は932.8％急増した。
この数字は今月初めの同社のガイダンスと一致していた。 サムスンは営業利益を発表 1-3月期の売上高は、前年同期比931％増の6兆6000億韓国ウォンに達する可能性が高い。 同社は第１・四半期の売上高が７１兆ウォンになると予想していた。
韓国の家電大手は見た 2023年には記録的な損失が発生 業界が新型コロナウイルス感染症後の需要低迷に動揺する中。
主力スマートフォン「Galaxy S24」の好調な販売とメモリ半導体価格の上昇により、同社の連結売上高は71兆9,200億ウォンとなった。高付加価値需要に対応しメモリ事業が黒字化し、営業利益は6兆6,100億ウォンに増加した。製品」とサムスン電子は火曜日の声明で述べた。
Samsung は、スマートフォンやコンピュータなどの幅広い民生用デバイスで一般的に使用されているダイナミック ランダム アクセス メモリ チップ (DRAM) の世界最大のメーカーです。
「この予想外の収益は、AI主導の強力な好転サイクルによるメモリ価格の上昇によってもたらされたものと考えられます。当社は、同社がメモリ市場の前向きな見通しを導き、HBM (12H HBM3E、HBM4) やファウンドリ/パッケージングソリューションです」と大和キャピタル・マーケッツのSK Kim氏は、収益発表に先立って月曜日にCNBCに電子メールでコメントした。
AI モデルがより複雑になり、データセットが大きくなるにつれて、これらのモデルには、これらのワークロードに対応するために、より大容量でより高速なメモリ チップが必要になります。
金氏は4月5日の報告書で、AIブームと台湾地震を背景に、メモリーチップのさらなる価格上昇がサムスンの第2四半期利益を押し上げると予想していると述べた。
キム氏は「特に台湾の地震による価格上昇がさらに進むと予想している」と述べ、4月上旬の地震が一時的に影響を及ぼしたと付け加えた。 TSMC‘砂 ミクロンの制作。
シティのアナリストらは、ＡＩコンピューティング需要の結果、サムスンのＮＡＮＤ型フラッシュメモリー事業に上振れがあるとの見通しを示した。 4月5日のメモで、同社の目標株価は12万ウォンで、月曜日の終値7万6,700ウォンから56％上昇する「買い」の評価を繰り返した。
NAND は、DRAM と並ぶもう 1 つの主要なメモリ チップです。
シティのアナリストは「ストレージ（HDD）がAIコンピューティング、特にAIトレーニングにおける次のボトルネックになると予想しており、サムスン電子はAIトレーニングにおけるSSD需要の勢いから主に受益する企業の1つになると予想している」と述べた。
競争の激化
世界の多くの国が先進的な半導体の製造を競っています。
今月上旬、 バイデン政権はサムスンに助成金を与えることに同意した テキサス州でチップを生産するための新たな製造能力を創設するために最大64億ドルの資金が提供される。 ミクロン そして TSMC また、数十年にわたってチップ生産がアジアに移転されてきた後、米国でのチップ製造を促進するための助成金を受け取る用意もできている。
サムスンとTSMCは、最近設立された日本のラピダス社との競争に直面することになる。 38億9,000万ドルの追加補助金を付与 日本政府は2027年から2ナノメートルのチップを量産するよう命じた。
サムスン電子が世界ナンバーワンのSKハイニックスのようなライバルに首位の座を奪われるリスクがあるのではないかとの懸念が高まっている。 2メモリチップメーカー。
SKハイニックスは3月19日、同社が初めてとなったと発表した。 AI チップセットで使用される次世代の高帯域幅メモリ チップである HBM3E を業界で量産する予定です。 SK Hynix は、Nvidia の AI チップセットへの HBM3 チップの主要サプライヤーです。
サスケハナ・インターナショナル・グループのシニア・テクノロジー・ハードウェア・アナリスト、メフディ・ホセイニ氏は4月初旬、サムスンがメモリ、スマートフォン、ディスプレイのイノベーションでかつては市場のリーダーだったと指摘した。
現在、サムスンは「サイクル回復の恩恵を受けている」だけだと同氏は付け加えた。
第1四半期、サムスンはスマートフォン出荷台数で首位の座を奪われた後、なんとか首位の座を取り戻した。 りんご 2023年には、 インターナショナル データ コーポレーションによると
